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高通骁龙 875 爆料:采用 X60 基带,全新 5nm 工艺


发布人:和记娱乐 来源:h88平台官网

2020-05-14 10:31

   

  据爆料,高通有可能在今年晚些时候推出下一代旗舰芯片骁龙 875,这将是高通旗下首款采用 5nm 工艺的芯片产品,不出意外的话应该也会是明年一众旗舰手机的标配(所以联发科天玑 1000 什么时候出点产品啊)。

  高通骁龙 875 还将采用全新 X60 5G 基带,只不过目前还不清楚会直接内置还是与骁龙 865 一样采用外挂的方式。

  根据此前的消息,X60 可以提供最高 7.5Gbps/3Gbps 的下载/上行速率,支持 Voice-Over-NR 5G 语音技术,实首款支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 基带及射频系统。支持 SA/NSA 双模 5G 网络,包括毫米波以及 Sub-6GHz 包含的 FDD 和 TDD 频段,支持 5D TDD 和 FDD 载波聚合和动态频谱共享。

  高通骁龙 875 预计将在今年 12 月份发布,但考虑到疫情影响,可能会延迟到 2021 年初,此外这款芯片应该还是会由台积电代工。

  另外,苹果今年的 iPhone 12 系列据爆料也会采用来自高通的基带,但是应该会是 X55,不过也会带来对 5G 网络以及 Wi-Fi6 的支持。

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